我認為
COB光源需要不斷提高性價比，才能擴大其應用范圍：首先，COB基板導熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會增加，單位面積的功率可以做的更高;其次，LED芯片需要繼續提高性價比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定;再則，提升COB生產設備自動化程度，目前COB生產設備自動化程度不高，其生產效率低下，生產成本偏高。高光效led集成燈珠2)采用ASM的焊線設備將晶片11與基板12過導電線13進行電性連接，使晶片11與基板12上的電路實現導通，焊接完成后，對產品進行檢測，不合格的產品重新返修，合格的產品轉入下一道工序；3)在基板12上設置第一層圍壩14，晶片11及導電線13處于第一層圍壩14所包圍的區域內，將設置好第一層圍壩14的基板12放進烤箱進行烘烤，待第一層圍壩14固化后取出高光效led集成燈珠
Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。。當然，亦可以采用自然固化的方法使第一層圍壩14固化；在第一層圍壩14上設置第二層圍壩15，將設置好第二層圍壩15的基板12放進烤箱進行烘烤，待第二層圍壩15固化后取出，亦可以采用自然固化的方法使第二層圍壩15固化，此時第一層圍壩14以及第二層圍壩15形成整體式的整體圍壩。根據實際需要，可在第二層圍壩15上設置繼續設置圍壩，這樣形成整體圍壩的層數更多，使得整體圍壩的高度更高，設置圍壩的目的是為了后面的封膠做準備，而設置多層的整體圍壩是為了增加圍壩的高度，亦可用其他方法增加圍壩的高度，如優化圍壩設備等；發光二極管COB是LED照明燈具中的一種，COB是chip-on-board的縮寫，是指芯片直接整個基板上進行綁定來封裝，N個芯片集成在一起進行封裝，主要用來解決小功率源芯片制造大功率LED等的問題，可以分散芯片的散熱，提高光效，百同時改善LED燈的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，發出來的是一個均勻分度布的光面，目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應用較多；
高光效led集成燈珠步驟4)中，熒光膠16平鋪后，熒光膠16的高度超過第一層圍壩14的頂部的高度，且低于第二層圍壩15的頂部的高度。也就是說COB未來一方面會朝標準化方向發展，形成標準化的外形尺寸、電學參數、色分檔;一方面會朝更高集成度方向發展。首卓·LED照明營銷中心總經理陶文明眾所周知，商業場所對照明產品的顯指、照度、色溫、光效等都有著較高的要求，而
COB光源很好地滿足了以上需求。
COB光源發光均勻，且很好地解決了光斑問題，并可有效進行二次光學配套，更加迎合了商業場所重點照明應用需求。，通過本
COB光源制作方法制作的
COB光源，其熒光膠16的厚度比常規
COB光源的大，這樣使得通過本
COB光源制作方法制作的
COB光源緩沖作用更好，能夠更好的保護內部的導電線13。同時，熒光膠16的高度低于第二層圍壩15的高度，避免了熒光膠16溢出圍壩的情況發生。
高光效led集成燈珠COB燈珠主要用在室內照明上面的，一般3-60W比較多，現在也有做到100-300W的集成燈珠以大功率和超zd大功率比較多10-500W不等高光效led集成燈珠，主用室外，照度較高，室內工棚里面也有用到，現在室內應用大多被回COB燈珠替代了，免驅動
COB光源色彩閃爍、隨機閃爍、漸變交替等動態效果，也可以通過DMX的控制，實現追逐、掃描等效果。關于這些免驅動LED光源，LED泛光燈是一種可以向四面八方均勻照射的點光源，它的照射范圍可以任意調整，在場景中表現為一個正八面體的圖示。
