攜手開利,躬耕國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)毫無疑問，當(dāng)前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)迸發(fā)出的機(jī)遇與潛力，已成為全球矚目的焦點(diǎn)。明朔科技大刀闊斧進(jìn)軍國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，自2017年起，COB路燈在國(guó)內(nèi)一線城市及亞洲、歐洲及南美等地的成功應(yīng)用，證明全球市場(chǎng)對(duì)于該項(xiàng)技術(shù)的接受與認(rèn)可。集成光源支架2)采用ASM的焊線設(shè)備將晶片11與基板12過導(dǎo)電線13進(jìn)行電性連接，使晶片11與基板12上的電路實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，焊接完成后，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)，不合格的產(chǎn)品重新返修，合格的產(chǎn)品轉(zhuǎn)入下一道工序；3)在基板12上設(shè)置第一層圍壩14，晶片11及導(dǎo)電線13處于第一層圍壩14所包圍的區(qū)域內(nèi)，將設(shè)置好第一層圍壩14的基板12放進(jìn)烤箱進(jìn)行烘烤，待第一層圍壩14固化后取出集成光源支架

圖4：樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到，藍(lán)色樣品的發(fā)光面最高溫度為93.6℃，2700K的發(fā)光面最高溫度為124.5℃、6500K的發(fā)光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋，白光是由芯片產(chǎn)生的藍(lán)光激發(fā)熒光粉混成白光，在藍(lán)光激發(fā)熒光粉的過程中，熒光粉和硅膠會(huì)吸收一部分光轉(zhuǎn)化成熱，經(jīng)過測(cè)量可知藍(lán)色樣品的光電轉(zhuǎn)換效率為41.6%，2700K樣品為32.2%，6500K為38.5%，2700K樣品的光電轉(zhuǎn)換效率最低，主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K，在藍(lán)光激發(fā)熒光粉過程中有更多藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱量，相關(guān)參數(shù)參考表2。。當(dāng)然，亦可以采用自然固化的方法使第一層圍壩14固化；在第一層圍壩14上設(shè)置第二層圍壩15，將設(shè)置好第二層圍壩15的基板12放進(jìn)烤箱進(jìn)行烘烤，待第二層圍壩15固化后取出，亦可以采用自然固化的方法使第二層圍壩15固化，此時(shí)第一層圍壩14以及第二層圍壩15形成整體式的整體圍壩。根據(jù)實(shí)際需要，可在第二層圍壩15上設(shè)置繼續(xù)設(shè)置圍壩，這樣形成整體圍壩的層數(shù)更多，使得整體圍壩的高度更高，設(shè)置圍壩的目的是為了后面的封膠做準(zhǔn)備，而設(shè)置多層的整體圍壩是為了增加圍壩的高度，亦可用其他方法增加圍壩的高度，如優(yōu)化圍壩設(shè)備等；2015年，COB價(jià)格還會(huì)持續(xù)走低，利潤(rùn)日趨微薄將逼迫企業(yè)在提升工藝技術(shù)，產(chǎn)生性能溢價(jià)，或形成新的價(jià)值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個(gè)市場(chǎng)趨勢(shì)。兩岸光電總經(jīng)理李忠表示，公司從2014年底，已率先在業(yè)內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)倒裝COB，倒裝燈絲產(chǎn)品，并獲得了下游照明應(yīng)用市場(chǎng)部分反饋，預(yù)計(jì)今年年底倒裝月產(chǎn)能達(dá)到10KK。

集成光源支架一、COB發(fā)光角度小？我們首先來破除一個(gè)COB流傳甚廣的謠言—發(fā)光角度小。LED燈珠的發(fā)光角度是由芯片封裝決定的，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看COB封裝無非就是把多顆芯片集成到一塊基板上倒裝COB模組將主要應(yīng)用于高功率產(chǎn)品，具有更高的可靠性，熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產(chǎn)線投資可減少50%，由于無金線，無支架，BOM成本減少20%以上，人員也可縮減30%，使其性價(jià)比大幅提升。，和單顆芯片的封裝并無本質(zhì)區(qū)別，所以一般的COB和單顆LED燈珠一樣都是120°發(fā)光。認(rèn)為COB發(fā)光角度小而推斷COB更適合做射燈光源是毫無依據(jù)的。對(duì)于COB燈具來說，限定光束角的是那個(gè)又深、又影響光效率的大燈杯。

集成光源支架三、COB缺點(diǎn)—散熱、發(fā)光效率和眩光1、對(duì)COB來說，一般9WCOB尺寸是一個(gè)直徑大約為10mm的圓形，這決定了它只能在這個(gè)面積內(nèi)直接作用于發(fā)熱源，至于面積以外的范圍就僅作為散熱的輔助集成光源支架表1：溫度測(cè)量方法對(duì)比熱電偶成本低廉，在測(cè)溫領(lǐng)域中最為廣泛，探頭的體積越小，對(duì)溫度越靈敏，IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對(duì)溫度測(cè)量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進(jìn)行測(cè)量，探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯，會(huì)導(dǎo)致測(cè)量值偏高。。而同樣9W的SMD，基板直徑一般在100mm左右。對(duì)散熱來講，低發(fā)熱量、大面積散熱的情形要遠(yuǎn)好于高發(fā)熱、小面積散熱的情形。