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高飛捷LED路燈50W集成燈珠應(yīng)用

來源：發(fā)布時間：2021-10-27 點擊量：411

LED路燈50W集成燈珠板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在LED路燈50W集成燈珠印刷線路板上，LED路燈50W集成燈珠芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，LED路燈50W集成燈珠芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，LED路燈50W集成燈珠并用樹脂覆蓋以確保可靠性。

且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光，所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。

LED路燈50W集成燈珠2低熱阻優(yōu)勢傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材LED路燈50W集成燈珠

Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，大幅度提高了LED的壽命。

LED路燈50W集成燈珠4應(yīng)用和成本優(yōu)勢以日光燈管為例，從上圖可以看出COB光源在應(yīng)用端省去了貼片和回流焊的流程，大幅度降低了應(yīng)用端生產(chǎn)和制造流程，同時可省去相應(yīng)的設(shè)備，生產(chǎn)制造設(shè)備投入成本更低，生產(chǎn)效率更高LED路燈50W集成燈珠

這兩個方面的技術(shù)突破，使得國星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。

。總體來說：目前COB點膠在技術(shù)上還存在散熱、芯片一致性、熒光粉配比等多種技術(shù)難題。用于如室內(nèi)照明這樣僅需小功率封裝器件的領(lǐng)域尚且適用，而需要使用大功率封裝器件，如隧道燈的照明方面，COB點膠依然無法取代現(xiàn)有封裝形式。

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