“三五年后，cob封裝會迎來大爆發(fā)，洋品牌會漸漸退出中國市場。”硅能照明總經(jīng)理夏雪松表示，因為從產(chǎn)業(yè)規(guī)律，以及一個地區(qū)所需要的綜合資源來講，大陸擁有得天獨厚的優(yōu)勢，而現(xiàn)階段cob正面臨著定制化需求的過程，未來肯定會成為國內(nèi)照明市場的主流方向。LED燈珠5)將旋轉(zhuǎn)離心后的基板12放入烤箱烘烤，待熒光膠16固化后取出，再次進(jìn)行檢測，合格后，
COB光源制作完成。上述提供的
COB光源制作方法，通過在基板12上設(shè)置兩層圍壩，在圍壩內(nèi)填充熒光膠16LED燈珠
COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域，如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中，并成功解決了兩方面問題：一、
COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題，通過結(jié)構(gòu)的設(shè)計保證了散熱的通暢，確保了
COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下;二、采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu)，解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術(shù)突破，使得國星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。，這樣使得圍壩的總高度增加，避免熒光膠16在后續(xù)的沉淀工藝中溢出；然后使用離心設(shè)備沉淀熒光膠16中的熒光粉，使得熒光膠16的散熱效果更好，避免
COB光源因使用過程中溫度過高而導(dǎo)致熒光膠16開裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生，解決了
COB光源長時間使用時會產(chǎn)生較高的溫度，導(dǎo)致熒光膠16開裂或芯片衰減嚴(yán)重，降低了
COB光源的使用壽命的問題。
什么是LEDLED燈珠倒裝芯片?近年來，在LED燈珠芯片領(lǐng)域，LED燈珠倒裝芯片技術(shù)正異軍突起，LED燈珠特別是在大功率、戶外照明的應(yīng)用市場上更受歡迎。
免驅(qū)動COB光源漸變交替等動態(tài)效果，也可以通過DMX的控制，實現(xiàn)追逐、掃描等效果。目前，其主要的應(yīng)用場所大概有這些：單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內(nèi)光外透照明、室內(nèi)局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、
LED燈珠在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。LED燈珠
