COBCOB光源價格首先是在基底表面用導熱環氧樹脂覆蓋硅片安放點，然后將COB光源價格硅片直接安放在基底表面，COB光源價格熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，COB光源價格隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
小結COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發光面實現高流明密度輸出。光源工作時，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱，高光通量密度輸出會導致發光面熱量較為集中，導致發光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發光面的溫度，熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱，使溫度測量值偏高。
正裝、倒裝、垂直LEDCOB光源價格芯片結構三大流派，COB光源價格倒裝技術并不是一個新的技術，其實很早之前就存在了。
通過石墨烯復合散熱材料的作用，分別從提高熱傳導、儲熱均溫、增強熱輻射散熱三個方面綜合提升散熱效率30%以上，同時結合專業的散熱器結構設計，系統性解決COB光源熱密度集中的問題，從而發揮COB光源的優勢特性，保證使用壽命的同時，大幅提升產品性能。
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