對(duì)于COB光源，早在其誕生之初，業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問(wèn)題，COB光源的市場(chǎng)推廣并沒(méi)有得到突破。

COB光源的發(fā)光面本發(fā)明涉及COB光源的技術(shù)領(lǐng)域，尤其是COB光源制作方法。背景技術(shù)：COB光源是LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)COB光源的發(fā)光面

，此技術(shù)剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。讓人意想不到全光譜LED水草燈，LED投光燈通過(guò)內(nèi)置微芯片的控制，在小型工程應(yīng)用場(chǎng)合中，可無(wú)控制器使用，能實(shí)現(xiàn)漸變、跳變、公司的產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于太陽(yáng)能照明、市電照明、通訊器材、交通安全等多個(gè)領(lǐng)域。主要生產(chǎn)的產(chǎn)品有：太陽(yáng)能路燈、道路燈、庭院燈、太陽(yáng)能光伏發(fā)電系統(tǒng)、LED燈具、LED輪廓、LED景觀燈、壓鑄鋁燈具、太陽(yáng)能風(fēng)能互補(bǔ)控制器、太陽(yáng)能市電互補(bǔ)控制器及其他配電設(shè)備。

COB光源的發(fā)光面參照?qǐng)D1～2所示，為本發(fā)明提供的較佳實(shí)施例。COB光源制作方法，包括以下步驟：1)通過(guò)固定粘膠將多個(gè)晶片11分別固定在基板12的預(yù)留位上結(jié)語(yǔ)當(dāng)前，LED道路照明正面臨前所未有的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)，我們認(rèn)為，LED路燈產(chǎn)品最亟待解決的問(wèn)題為PC/PMMA材質(zhì)透鏡的黃化等導(dǎo)致的模組表觀光衰和戶(hù)外耐候性差。因此，在滿(mǎn)足散熱及行人對(duì)模組表面亮度舒適需求的前提下，“COB+玻璃透鏡”無(wú)疑為現(xiàn)階段及未來(lái)最值得信賴(lài)的LED路燈模組形式。。在干凈的基板12上點(diǎn)上適量的膠水，再用真空筆或鑷子將晶片11正確放在膠水上，待所有晶片11放置好后，將黏好晶片11的基板12放進(jìn)烘箱中烘干固化，也可以自然固化；

COB光源的發(fā)光面然而，在倒裝COB量產(chǎn)上，多數(shù)廠家持觀望態(tài)度，主要是因?yàn)槟壳暗寡bCOB供應(yīng)環(huán)節(jié)不成熟，國(guó)內(nèi)企業(yè)更多的是做樣品，不良率較高，暫時(shí)無(wú)法量產(chǎn)COB光源的發(fā)光面小結(jié)COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實(shí)際工作中芯片的結(jié)溫遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發(fā)光面實(shí)現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時(shí)，熒光粉和硅膠會(huì)吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱，高光通量密度輸出會(huì)導(dǎo)致發(fā)光面熱量較為集中，導(dǎo)致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測(cè)量發(fā)光面的溫度，熱電偶的探頭也會(huì)吸光轉(zhuǎn)換成熱，使溫度測(cè)量值偏高。。同時(shí)尺寸不統(tǒng)一，加工需求、客戶(hù)需求不一樣，導(dǎo)致市場(chǎng)量產(chǎn)難度加大。在終端市場(chǎng)對(duì)性?xún)r(jià)比極致追求下，COB國(guó)產(chǎn)化正在加速。隨著標(biāo)準(zhǔn)不斷統(tǒng)一，COB的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將不斷升級(jí)。未來(lái)，技術(shù)升級(jí)仍是提升COB性能，降低價(jià)格的制勝法寶。