殺菌消毒專用UVA+UVC紫光燈珠是指芯片直接整個基板上進行綁定封裝，N個芯片集成在一起進行封裝，主要用來解決小功率芯片制造大功率LED等的問題，可以分散芯片的散熱。殺菌消毒專用UVA+UVC紫光燈珠
殺菌消毒專用UVA+UVC紫光燈珠在當時的環境下，研發COB有其合理性，這和后來COB的再開發有本質區別。COB在2012年，是作為一種全新的光源被再次“發明”了出來的殺菌消毒專用UVA+UVC紫光燈珠
熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為
COB光源的芯片數量和排列密度高于比普通的SMD器件，通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件，熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉換成熱，加上硅膠熱容與熱導率較小，導致熒光膠的溫度急劇上升，因此
COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。。其動因是市場對LED產品長期停滯不前的失望。然而，COB的技術問題并沒有隨著時間而改善，依舊被封裝和大功率的質量穩定性阻礙其發展。
殺菌消毒專用UVA+UVC紫光燈珠技術實現要素：本發明提供的
COB光源制作方法，旨在解決現有技術中相對優勢有：生產制造效率優勢封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但是在點膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產品高出很多，傳統SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費用可節省5%。，
COB光源長時間使用時會產生較高的溫度殺菌消毒專用UVA+UVC紫光燈珠，導致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重，降低了
COB光源的使用壽命的問題。本發明是這樣實現的，包括以下步驟：
