雖然COBLED路燈光源模組封裝是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如LED路燈光源模組TAB和倒片焊技術。
攜手開利,躬耕國內外市場毫無疑問，當前國內市場迸發出的機遇與潛力，已成為全球矚目的焦點。明朔科技大刀闊斧進軍國內外市場，自2017年起，COB路燈在國內一線城市及亞洲、歐洲及南美等地的成功應用，證明全球市場對于該項技術的接受與認可。
LEDLED路燈光源模組倒裝芯片和LED路燈光源模組正裝芯片，為了避免LED路燈光源模組正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把LED路燈光源模組正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去，LED路燈光源模組芯片材料是透明的)。
相對優勢有：生產制造效率優勢封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但是在點膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產品高出很多，傳統SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費用可節省5%。
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