倒裝LED集成光源支架板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在倒裝LED集成光源支架印刷線路板上，倒裝LED集成光源支架芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，倒裝LED集成光源支架芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，倒裝LED集成光源支架并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
與SMD貼片相比，具有五點明顯優(yōu)勢：一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、COB光源在結構應用中空間大，更符合商照結構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質量和壽命;四、出光面一致性好，無色斑;五、模組化，應用可直接安裝使用，無須另外考慮工藝設計。
到2014年，這一局面有所改觀，國內主流封裝廠對COB光源技術的研發(fā)日益成熟，市場對COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性價比也日趨合理。
。到2014年，這一局面有所改觀，國內主流封裝廠對COB光源技術的研發(fā)日益成熟，市場對COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性價比也日趨合理。在市場上，企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設定光效下限，再談價格。光效低，價格高，都不行。倒裝倒裝LED集成光源支架光源已經是照明產品中較為常見的一種產品類別。
COB光源可應用的范圍很廣。
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