COB30W集成光源即chipOnboard，就是將30W集成光源裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行30W集成光源引線鍵合實現其電連接。
COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時COB光源與熱沉直接相連，無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件，使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示，相對于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。
LED30W集成光源倒裝芯片和30W集成光源正裝芯片，為了避免30W集成光源正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把30W集成光源正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去，30W集成光源芯片材料是透明的)。
“由于西鐵城、夏普等主流cob廠商的進入，現在市場上也主要以它們的標準為準，所以通用性方面已不存在太大問題。”新月光電總經理鄒義明表示，公司在第一季度增加10條生產線，到第二季度的cob產能將達到15kk/月。
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