貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環(huán)氧樹脂配置好，做成一個模子，然后把配好熒光粉的環(huán)氧樹脂做成一個膠餅，并將膠餅貼在芯片上，周圍再灌滿環(huán)氧樹脂，從而制成SMD封裝的LED。例如，如圖1所示。市場上比較常見的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內(nèi)部封裝有三個LED芯片，外延出六個引腳，將其焊接到PCB電路板表面上，由于是直接用導(dǎo)熱膠貼在散熱板表面，從而使散熱性得到了很大改善，使得可靠性大大提高，光衰也變小。對于高功率LED主要采用高導(dǎo)熱金屬陶瓷復(fù)合基板，它的主要特點有：
(1)高熱傳導(dǎo)低熱阻；
(2)熱膨脹系數(shù)匹配(TCE：6．2)；
(3)抗紫外線；
(4)耐腐蝕和黃化；
(5)符合ROHS標準；
(6)耐高溫。
LED封裝的熱阻對于LED芯片的壽命具有決定性的影響，特別是對大電流驅(qū)動的LED芯片，LED封裝產(chǎn)品的成本和散熱性能取決于封裝支架的結(jié)構(gòu)，而封裝支架正向體積小、厚度薄、散熱好的方向發(fā)展，在單個貼片LED中封裝更多的LED芯片必須考慮散熱問題，而采用高導(dǎo)熱金屬陶瓷復(fù)合基板的大功率貼片式LED最重要的優(yōu)勢就是超低熱阻。
