裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
COB如果2013年，貼片是主流；那2014年，cob封裝正逐漸成為市場主流，生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。COBCOBMCOB技術(shù)將LED芯片封裝進(jìn)光學(xué)的杯子里，學(xué)習(xí)了LEDSMD器件點(diǎn)膠精粹，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序，使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少COB
“石墨烯散熱+COB玻璃透鏡”的產(chǎn)品方案在海外市場優(yōu)勢明顯、潛力巨大，尤其在散熱性能與耐候性能方面。針對熱帶地區(qū)，對燈具的散熱性能要求高，需要確保高溫環(huán)境中產(chǎn)品的光通維持率及壽命，同時，透鏡需耐高溫、防紫外，避免黃變、脆化;在沿海地區(qū)，需耐鹽霧、抗風(fēng)沙;極端寒冷區(qū)域，需耐脆化等。。同時LED芯片發(fā)光是集中在芯片內(nèi)部，MCOB平面光源是多杯集成芯片，提供更多的出光口，讓光充分多角度發(fā)出來，光效率明顯提升。
COB進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電線為金線或者鋁線。進(jìn)一步地，所述固定粘膠為導(dǎo)電的銀膠或絕緣的紅膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的
COB光源制作方法，通過在基板上設(shè)置兩層圍壩，在圍壩內(nèi)填充熒光膠COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域，如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中，并成功解決了兩方面問題：一、
COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題，通過結(jié)構(gòu)的設(shè)計保證了散熱的通暢，確保了
COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下;二、采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu)，解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術(shù)突破，使得國星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。，這樣使得圍壩的總高度增加COB，避免熒光膠在后續(xù)的沉淀工藝中溢出；然后使用離心設(shè)備沉淀熒光膠中的熒光粉，使得
COB光源發(fā)光均勻，光斑效果良好，同時使得熒光膠的散熱效果良好，降低熒光膠表面的溫度，避免
COB光源因使用過程中溫度過高而導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生，解決了
COB光源長時間使用時會產(chǎn)生較高的溫度，導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片衰減嚴(yán)重，降低了
COB光源的使用壽命的問題。
