倒裝COB在商照領域的明顯優勢使之成為目前定向照明主流解決方案，而且它帶來的光品質提升效果是目前市場上單個大功率器件無法匹敵的，因而被業界普遍看好。相比此前標準不明、性能不達標，現在的倒裝
COB光源技術越來越成熟，市場對倒裝
COB光源有了更為強烈的需求，封裝廠商不再停留在初期技術解決階段，轉向追求高品質、高效率倒裝COB的性價比階段，具有高性能高品質表現的倒裝焊無金線封裝技術成了倒裝
COB光源的新寵。
從今年的光亞展上可以看出，倒裝已經形成規模，從倒裝設備到倒裝成品都成為各家的大亮點展示了出來，從市場角度看，倒裝芯片目前作為高可靠性產品的重要分支，在大功率封裝器件中占有一定市場。而隨著倒裝芯片的發展，市場上也出現了一些小尺寸的倒裝芯片，倒裝芯片有向中小功率滲透的趨勢，在這個趨勢下，相信倒裝芯片未來的用處將會更大。
從技術上來說，通過無金線封裝把集成電路的晶片級封裝引入LED行業，實現無金線封裝在陶瓷基板和金屬基板的技術，開啟了倒裝無金線封裝的潮流，未來倒裝LED工藝的發展將主要集中在高功率及高光密度輸出器件，同時發展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡。
今年，倒裝COB在商業照明領域發展迅速，配合反光杯或透鏡形式，已經成為目前定向照明主流解決方案，且帶來了光品質的提升，是目前單個大功率器件無法匹敵的。此外，材料、制造設備的改進與倒裝COB的發展相輔相成，也加速了倒裝COB性價比的提升，顯現出其在商業照明領域的優勢。
倒裝
COB光源需要不斷提高性價比，才能擴大其應用范圍。首先，倒裝COB陶瓷基板導熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會增加，單位面積的功率可以做的更高；其次，LED芯片需要繼續提高性價比，尤其是中功率芯片，倒裝COB的大部分成本由芯片決定；再則，提升倒裝COB生產設備自動化程度，目前倒裝COB生產設備自動化程度不高，其生產效率低下，生產成本偏高。
其中陶瓷基板的提升斯利通已經率先完成，在導熱率方面，斯利通的氮化鋁陶瓷基板通過新型激光技術，已經達到世界領先的水平，可以比一般的氮化鋁陶瓷基板高30W/m·k，而且重點在于，我國COB產業陶瓷基板不需要進口也能夠滿足自我要求了，意味著在成本方面，至少節省40%，這是一個可怕的數字，能夠給倒裝COB帶來一個巨大的價格空間優勢。
至于倒裝能否成為是市場主流，這個不敢斷定，但是一定能夠與當前的主流結構LED平分這塊市場。由于倒裝技術也已經經過10多年的市場驗證，從當初的小量應用到今天的大規模應用。在未來的時間內，室內照明尤其是大功率照明，倒裝焊技術將一定會超過正裝焊技術。
