八、LED芯片電極圖譜芯片生產廠家的不同，LED品質也不同，
有很大突破的情況下，材料的選擇成為很關鍵的一步，目前市面上主流的散熱材料包括藍寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中，倒裝和COB將會成為主流趨勢，這類的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主。鋁基板陶瓷：陶瓷板兼具絕緣性好及散熱快的優點，但是易
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的發光體。COB集成封裝是較為成熟的LED封裝方式，隨著LED產品在照明領域的廣泛應用，COB面光源已經成為封裝產業的主流產品之一。COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、高飛捷cob燈珠官網cob燈珠
倒裝cob光源在現在的市場上面得到了相當廣泛的應用，但是由于廠家的生產技術不到位，造成了一些劣質的led倒裝cob光源流通到了市場上面，引起不太好的反響。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝COB光源生產注意事項：、導熱膠需越薄越好，最好能使用自帶粘性的導熱膠，不然會影響導熱系數。
使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。cob燈珠
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言，鋁基板不易被壓裂，制作工藝簡單導致人工成本較低，易于安裝、使用方便，因此業內用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內部分廠商COB封裝器件在性
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