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投影儀光源，目前主流有三種：燈泡光源、LED光源、激光光源。其中激光光源是目前備受大家關(guān)注的、被認(rèn)為是將來主流趨勢(shì)的光源，其色域覆蓋率高，能實(shí)現(xiàn)完美的色彩還原。貼片led燈珠
有很大突破的情況下，材料的選擇成為很關(guān)鍵的一步，目前市面上主流的散熱材料包括藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中，倒裝和COB將會(huì)成為主流趨勢(shì)，這類的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主。鋁基板陶瓷：陶瓷板兼具絕緣性好及散熱快的優(yōu)點(diǎn)，但是易
無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。COB光源可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光源的出光面積和外形尺寸。產(chǎn)品特點(diǎn)：便宜，方便；電性穩(wěn)定，電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理；采用熱沉廣東貼片led燈珠官網(wǎng)貼片led燈珠
根據(jù)目前形式，倒裝COB技術(shù)的優(yōu)勢(shì)越來越明顯。其具備較好的散熱能力，同時(shí)將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)因其制造工藝復(fù)雜，其利潤也較高。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點(diǎn)技術(shù)：
在LED照明下蔬菜生長(zhǎng)更好，甚至草本植物也在新的照明系統(tǒng)下生長(zhǎng)很好。另一個(gè)好處是更容易檢測(cè)到病菌。產(chǎn)量和品質(zhì)同等重要，LED同時(shí)增加了產(chǎn)量，并且下降了能源成本。貼片led燈珠
3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過N型氮化鎵、藍(lán)寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍(lán)寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7，硅膠折射率通常為1.4-1.5，空氣為1。光從高折射率物質(zhì)向低折射率物質(zhì)運(yùn)動(dòng)時(shí)，在穿過物質(zhì)結(jié)合面時(shí)會(huì)發(fā)生全反射，導(dǎo)致光在物質(zhì)內(nèi)部
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