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轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率COB的性?xún)r(jià)比階段，
4、進(jìn)光面在粘反光紙時(shí)盡量不要粘膠，膠會(huì)吸光，且容易出現(xiàn)進(jìn)光面產(chǎn)生亮邊，不過(guò)大面積的導(dǎo)光板則需要粘一點(diǎn)，不然會(huì)出現(xiàn)暗影條，因?yàn)榉垂饧垱](méi)粘緊，在燈體內(nèi)松動(dòng)翹曲就會(huì)出現(xiàn)此種情況。光源，也稱(chēng)為芯片直接貼裝技術(shù)，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線(xiàn)包封保護(hù)的工藝。
貼片led燈珠
是照明產(chǎn)品中較為常見(jiàn)的一種產(chǎn)品類(lèi)別，生產(chǎn)cob光源的品牌有很多，但很多人對(duì)cob光源是什么意思依舊不了解，今天，ainengLED小編就為大家講講這方面的知識(shí)。COB：是Chip on Board英文的簡(jiǎn)寫(xiě)，意指板上芯片封裝技術(shù)，可簡(jiǎn)單理解為：多顆LED芯片集成封裝在同一基板上高飛捷貼片led燈珠應(yīng)用貼片led燈珠
死燈(如圖所示B/C/D點(diǎn)其中之一點(diǎn)拉斷)的情況時(shí)有發(fā)生，使用焊接過(guò)程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長(zhǎng)時(shí)間使用后也最終會(huì)導(dǎo)致死燈發(fā)生。改善點(diǎn)：封裝廠(chǎng)家對(duì)封裝膠水參數(shù)的可行性實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證;按照封裝廠(chǎng)家提供的使用溫度限制，LED應(yīng)用廠(chǎng)商評(píng)估散熱結(jié)構(gòu)的可行性;使用、
一、引言COBChip-on-Board封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢(shì)，業(yè)內(nèi)受到越來(lái)越多的關(guān)注。貼片led燈珠
搬運(yùn)過(guò)程中注意保護(hù)膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈：不良原因分析：封裝車(chē)間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實(shí)在焊接等高溫環(huán)節(jié)會(huì)加速此類(lèi)物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支
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