提到這里L(fēng)ED燈珠光源，LED投光燈通過內(nèi)置微芯片的控制，在小型工程應(yīng)用場合中，可無控制器使用，能實(shí)現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機(jī)閃爍、

led燈就是以發(fā)光二極管為光源的燈，led是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。led是作為繼白熾燈、熒光燈后的第三代照明技術(shù)，具有節(jié)能、環(huán)保、安全可靠的特點(diǎn)。

COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端；還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，有效地提高光源的顯色性。

LED光源有什么？這個(gè)問題不熟悉投影機(jī)的朋友的經(jīng)常問。相比于傳統(tǒng)的光源，LED光源的體積更小。因此現(xiàn)在市場上有很多體積小巧的智能投影。

目前倒裝COB芯片主要市場還是盯兩頭，一頭是價(jià)格低廉，對光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品，比如因燈具設(shè)計(jì)空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等，它有自己的獨(dú)用領(lǐng)域。從中長期看，倒裝占有絕對大比例的份額的市場，是必然趨勢。隨著倒裝芯片的光效，價(jià)格不斷優(yōu)化提升，未來的市場空間巨大

傳統(tǒng)吊頂方式照明局限：
照明功能受到燈源設(shè)計(jì)位置和安裝位置的限制，因此形同虛設(shè);
照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧，無燈光設(shè)計(jì)理念。
集成吊頂照明優(yōu)勢：
在MSO模塊狀態(tài)下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達(dá)到您所希望的效果。
完善的燈光設(shè)計(jì)方案，不僅提供人性化的照明效果，同時(shí)裝飾效果大大提升。

發(fā)光二極體，通常稱為直插式LED。發(fā)光二極體只是一個(gè)微小的電燈泡。但不像常見的白熾燈泡，發(fā)光二極體沒有燈絲，而且又不會特別熱，

穩(wěn)態(tài)光效是指LED光源工作一段時(shí)間進(jìn)入熱穩(wěn)定后，芯片結(jié)溫不再上升、光強(qiáng)不再變化時(shí)所測出的光通量與電功率之比。穩(wěn)態(tài)光效是指LED整體燈具除了驅(qū)動電源以外的系統(tǒng)光效，它反映LED實(shí)際工作的光、電、熱綜合特性。
穩(wěn)態(tài)光效包括除LED瞬態(tài)光、電特性外，還包括系統(tǒng)傳熱、散熱的溫度變化狀態(tài)，也稱系統(tǒng)光，是整體燈具真實(shí)工作效率。

LED 的發(fā)光顏色和發(fā)光效率與制作 LED 的材料和工藝有關(guān) ， 目前廣泛使用的有紅、綠、藍(lán)(R、G、B)三種。由于 LED 工作電壓低（僅 1.5-3V ），能主動發(fā)光且有一定亮度 ， 亮度又能用電壓（或電流）調(diào)節(jié)，本身又耐沖擊、抗振動、壽命長（ 10 萬小時(shí)）， 所以在大型的顯示設(shè)備中，目前尚無其他的顯示方式與 LED 顯示方式匹敵。